用户在购买晶振温度测试系统之后，需要提前查看其如何测试，购买者了解晶振温度测试系统之后，如果不了解的话，建议先了解了之后在进行运行。

　　晶振温度测试系统分类包括晶圆测试、芯片测试、封装测试，晶振温度测试系统是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试，对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。

　　晶振温度测试系统中晶圆测试是效率是比较高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。晶振温度测试系统通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。

　　在芯片封装成成品之后进行的测试，由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。一般晶振温度测试系统也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

　　晶振温度测试系统在运行中需要对其的使用说明以及使用流程才能更有效的进行运行。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）

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