集成芯片测试仪器是使用在不同的工艺中，在不同的工况要求下，集成芯片测试仪器在使用的时候需要注意一些使用知识，那么，集成芯片测试仪器在使用需要注意哪些呢？

　　芯片上的温度变化会显著地影响芯片功耗、速度和可靠性。特别是泄漏功率与温度呈指数关系，如果不能正确地处理，将导致热失控。而像压降和时钟偏移等性能因素也特别容易受空间温度变化的影响，并导致性能下降。集成芯片测试仪器在器件性能劣化过程中也扮演着重要角色，这是由于偏置温度不稳定等现象引起的，这在模拟电路中更加明显。封装和相关冷却系统的冷却效率会由于上的热点而降低。在许多情况下，片上热传感器需要正确放置于高温度的区域。

　　尽可能早地通过集成芯片测试仪器分析检测和消除设计中的热点，应该早在底层规划阶段就了解物理版图和功耗状况，此时也是进行早期热规划的好时机。集成芯片测试仪器运行时充分考虑封装和金属化效应。忽略这些结构、使用功率或功率密度图去估计温度，都会导致不准确的功率估计和其它对温度敏感的分析结果。

　　集成芯片测试仪器在每次可能改变芯片功率分布的设计反复阶段中，认真检查热效应。在器件的一些重要工作模式下作的热分析通常足够用来提供热点和其它关注点的反馈信息。集成芯片测试仪器在对片上变化敏感的时钟树和关键网络设计中充分利用分散的温度信息。时序和信号完整性分析也将受益于准确的温度和压降信息。如果集成芯片测试仪器传感器放置位置不正确，那么它们可能捕捉不到芯片的温度，也就可能导致过于乐观的反馈结果。

　　集成芯片测试仪器在使用的时候需要注意以上使用常识，多多注意保养，使得集成芯片测试仪器保持在高效稳定的状态。

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